「はんだの引張および低サイクル疲労 データベース」発刊
（ISBN：4-901381-13-Ｘ）
Factual Database of Tensile and Low Cycle Fatigue Properties of Sn-37Pb and Sn-3.5Ag Solders
体 裁 A4版ハードカバー 英文167ページ（CD ROM付）
（CD ROMには，データベース印刷物のAcrobat形式および数値データが収録されており，直接CAE等に使用可能．また，簡易検索ソフト付）
発 行 （社）日本材料学会
企 画 （社）日本材料学会 高温強度部門委員会
定 価(消費税、送料込み) ８５，０００円
会員特価(消費税、送料込み) ７６，５００円
データベースの概要
はんだ接合部は最近の電子デバイスの高集積化や高温化に伴ってますます過酷な条件下にさらされている．はんだ接合部の信頼性向上のために，はんだの強度評価の研究が活発に行われつつある．しかし，はんだは鋳造で使用されること，室温でも組織変化を生じること，軟金属であること，試験結果がひずみ速度の影響を受けること，等の点から安定した材料データを取得するのが困難であった．
このような状況の下，はんだの安定した試験データ取得のために，日本材料学会高温強度部門委員会は，2000年に「はんだの引張試験法標準」および「はんだの低サイクル試験法標準」を上梓した．これらの標準は，試験片の鋳造法，組織の安定化熱処理法，引張や低サイクルの試験法や報告事項等を詳細に推奨および解説しており，国内外において唯一のはんだの試験法標準ある．
当データベースは，上記のはんだの2つの試験法標準に準拠し，鉛系および非鉛系はんだの代表的材料であるSn-37PbとSn-3.5Agを用いて，新たに引張試験および低サイクル試験を100本以上の試験片を用いて実施し，それらのデータを収録したものである．その意味において，本データベースは最も信頼性の高いものである．また，印刷媒体と計算機可読のCDの両者で提供されるため，はんだ接合部のCAE解析に容易に使用することが可能である．
データベースの収録内容
1.材料および試験条件
材 料：Sn-37PbおよびSn-3.5Ag
温度範囲：引張データ（233K，253K，313K，353K）
低サイクル疲労データ（313 K，353 K）
ひずみ速度：引張データ（0.5%/s，1.0%/s，2.0%/s，10.0%/s）
低サイクル疲労データ（0.1%/s）
2.引張データ
引張強度：ヤング率，比例限，0.02％耐力，0.2％耐力，
引張強さ，破断伸び
構成関係：0％〜破断までの応力−ひすみ関係
0％〜5％までの詳細な応力−ひずみ関係
3.低サイクル疲労データ
低サイクル疲労強度：全ひずみ範囲−破損繰返し数関係
非弾性ひずみ範囲−破損繰返し数関係
弾性ひずみ範囲−破損繰返し数関係
繰返し変形：応力振幅−繰返し数関係
繰返し応力−ひずみ関係
（静的応力−ひずみ関係との比較も含めて）
破損様式：破損後の試験片の外観写真
4.時効データ
組 織：時効時間および時効温度とはんだ組織写真
硬さデータ：ビッカース硬さ−時効時間および時効温度関係
引張データ：引張特性−時効時間および時効温度関係
申込方法 A4用紙に書名、部数、必要書類、会員・非会員の別、
送本先、電話番号を明記の上、FAXで下記へお申し込みください。（E-mail可）
〒606-8301 京都市左京区吉田泉殿町1-101
日本材料学会出版部
TEL(075)761-5321,FAX(075)761-5325
E-mail:jimu@jsms.jp