第111回高分子材料セミナー
（第196回高分子材料部門委員会（公開））
開催日 2023年6月19日（月）
主催
日本材料学会高分子材料部門委員会
日時
2023年6月19日（月）13:30 - 16:50
会場
大阪電気通信大学 寝屋川キャンパス コンベンションホール（〒672-8530 大阪府寝屋川市初町18-8）
https://www.osakac.ac.jp/institution/campus/access/
主題
『高分子材料の力学物性最前線』
趣旨
本セミナーでは、高分子材料の物性研究の第一線の講師をお招きして、高分子材料の力学物性に関する最新の研究成果をご講演いただきます。最新の研究成果に触れて“知恵出し・アイデア出し”につながる場にしていただければと思います。皆様のご参加をお待ちしております。
プログラム
（13:30〜14:30）
- 「セルロースナノファイバー分散系におけるスケーリング（仮）」
九州大学大学院農学研究院 巽 大輔 氏
（14:40〜15:40）
- 「塩添加によるポリメタクリル酸メチルの吸水が応力ひずみ曲線へ及ぼす影響」
金沢大学理工学域 伊藤 麻絵 氏
（15:50〜16:50）
- 「大変形ガラス状高分子の破壊特性の異常性」
大阪電気通信大学工学部 吉岡 真弥 氏
参加費
無料
参加申込
不要（当日会場へ直接お越しください）
感染対策のため当日会場にて連絡先を申告していただきます。また，ウィルス感染の可能性がある方や体調不良の方は参加をご遠慮ください。
問い合わせ先
吉岡 真弥（高分子材料部門委員会幹事、阪電通大）
Email: yoshioka@osakac.ac.jp