第118回高分子材料セミナー
（第203回高分子材料部門委員会（公開））

主催

日本材料学会高分子材料部門委員会

日時

令和7年12月19日（金）10:00 - 17:10

会場

大阪電気通信大学寝屋川キャンパス
J号館　J501教室（大阪府寝屋川市初町18-8）
https://www.osakac.ac.jp/institution/campus/access/

主題

『頑張る若手の”hola（オラ）が研究”自慢10』

趣旨

高分子材料部門委員会では、今年度も「頑張る若手の”hola（オラ）が研究”自慢」と銘打ち、大学院生を中心とした若手研究者が最新の研究成果について発表するセミナーを開催いたします。奮ってのご参加をお待ちしております。

参加費

無料

参加申込

不要（当日会場へ直接お越しください）

問い合わせ先

大阪電気通信大学工学部 吉岡真弥
E-mail:yoshioka @osakac.ac.jp

プログラム

高分子材料部門委員会Webページ
https://polym.jsms.jp/event.html
をご参照ください．