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「材料」（毎月15日発行） 9月号 　　　　 今月の特集　半導体エレクトロニクス 会誌「材料」は、材料に関連する幅広い分野を扱う論文集として高い評価を受けています。 論文等（特集号を除く）の投稿から掲載までの期間は最も早い場合で11ヶ月です（8月現在）。

投稿

原稿締切は毎月10日必着(10日が土日祝日の場合は休み明けの日)になります。 　投稿に際しては、原稿、投稿申込用紙（各3部）を編集委員会宛に郵送下さい。

・投稿規程(2008.12.16改正）
・原稿執筆上の規約 (2005.4.28改正）
・原稿見本
・投稿申込用紙(2008.12.16改訂)

・キーワード一覧 ・・・投稿申込用紙の※2キーワード記入欄はこの一覧表より選択して下さい
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・別刷価格表
・特集号の予定

その他記事

・国内外トピックス・・・国内外で開催された会議等の報告記事など

・新技術・新製品トピックス ・・・新たに開発された技術や製品についての紹介記事

転載

・転載許可 ・・・「材料」掲載記事の転載を希望される場合

編集委員

関連情報

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