第16回地盤改良シンポジウム
論文募集

開催日 令和6年10月3日(木),4日(金)
論文申込締切 令和6年3月22日(金)
論文投稿締切 令和6年5月29日(水)17時(厳守)※4月22日変更
※最新の情報はHPにアップロードいたします。ご確認ください。

主催

日本材料学会

協賛

地盤工学会(予定),土木学会(予定)

期日

令和6年10月3日(木),4日(金)

会場

京都大学百周年時計台記念館
(京都市左京区吉田本町,対面のみ)

狭隘な国土の我が国で,土地資源を最大限活用しつつ社会基盤整備を進めるために,地盤改良技術は不可欠です。近年では,宅地造成や軟弱地盤対策のみならず,土壌・地下水汚染の対策への地盤改良技術の適用や,リサイクル材料や新技術の開発も活発に行われるなど,地盤改良技術の注目度・重要度が高まっています。
このような趨勢を受け,日本材料学会地盤改良部門委員会では,下記のテーマに関して「第16回地盤改良シンポジウム」を開催いたします。奮って論文投稿くださいますよう,お願い申し上げます。

テーマ

地盤改良に関わる以下の話題

参加料(予定)

会員(協賛学会員を含む) 7,000円
非会員 10,000円
学生会員(協賛学会員を含む) 3,000円
学生非会員 4,000円

※当日入会可:当日,日本材料学会への入会手続きが可能です。その場合,会員価格でご参加いただけます。この機に学会へのご入会をお願い申し上げます。

論文申し込み方法

論文申込みは,Google Formを通じて行います。

論文申し込みフォーム

https://forms.gle/a7VAnqWPQ7yP2xtSA
フォームのQRコードはこちら⇒⇒

セキュリティの事由でアクセスできない方は,E-mailによる申込みも受け付けます。「第16回地盤改良シンポジウム論文申込み」と件名に標記し,以下の必要事項を明記して,下記の宛先にお送りください。

1) 論文題目

2) すべての著者の氏名・所属(連名の場合は発表者に○印)

3) 口頭発表予定者の令和6年4月1日時点での年齢

4) 連絡著者名・連絡先(住所・電話・Fax・E-mail)

5) 論文概要(和文500字または英文200 words程度)

※論文申込締切:令和6年3月22日(金)(必着)

論文原稿・発表について

論文の内容は上記のテーマに関するもので,原則として未発表のものとします。日本語以外に,英語による論文提出・発表も受け付けます。
概要が採択された場合,A4用紙4〜8(2,500字程度/枚,図表を含む,奇数枚も可)の論文原稿を提出して頂きます(執筆要項の詳細は,概要採択後に送付)。論文原稿は2名以上の査読者による査読を行い,採択結果を連絡します。査読に基づいて,修正をお願いする場合があります。
口頭発表をされる若手研究者(令和6年4月1日時点で35歳未満)を対象に優秀発表者賞を設けます。また,発表論文の中から,会誌「材料」大特集号への投稿論文を推薦いたします。なお,口頭発表による形式を予定しておりますが,件数によっては,ポスターによる発表形式とさせていただく可能性がございますので,ご了承ください。

連絡・問合せ先

(公社)日本材料学会 第16回地盤改良シンポジウム係
〒606-8301 京都市左京区吉田泉殿町1-101
Tel: 075-761-5321 Fax: 075-761-5325
地盤改良部門委員会HP: http://jiban.jsms.jp/
E-mail: kairyo16@geotech.gee.kyoto-u.ac.jp(担当:加藤)
※シンポジウム論文申込みの際にお届けいただいた個人情報は,本シンポジウムの運営のみに使用させていただきます。