第17回地盤改良シンポジウム
参加募集

※参加申込はこちらフォームからお願いします。

※プログラムや最新の情報は　こちらのWebサイトをご確認ください。

主催

日本材料学会

協賛

地盤工学会（予定），土木学会（予定）

期日

令和8年10月29日（木），30日（金）

会場

金沢商工会議所（石川県金沢市尾山町9-13，対面のみ）

参加料

会員（協賛学会員を含む）	8,000円
非会員	11,000円
学生会員（協賛学会員を含む）	4,000円
学生非会員	5,000円

参加申し込みはこちらから　→　　参加申込フォーム

※10月14日(水）が事前申込の締切です。それ以降は当日申込になり、参加費が2000円アップします。
※請求書は参加申込フォームからの自動発行ではございません。お申込み確認後に事務局よりメールでお送りいたします。

※この機会に学会への入会をぜひご検討下さい。

懇親会

日　時：10月29日(木）18:00〜
場　所：金沢ニューグランドホテルプレステージ　金扇
※当日申込はできませんので10月14日(水）までにお申込み下さい。
※参加者多数の場合、先着順で申込を打ち切る場合があります。予めご了承下さい。

一　般	8,000円
学　生	3,000円

連絡・問合せ先

（公社）日本材料学会 第17回地盤改良シンポジウム係
〒606-8301 京都市左京区吉田泉殿町1-101
Tel: 075-761-5321 Fax: 075-761-5325
地盤改良部門委員会HP: http://jiban.jsms.jp/
E-mail: kairyo17@geotech.gee.kyoto-u.ac.jp（担当：加藤）
※シンポジウム論文申込みの際にお届けいただいた個人情報は，本シンポジウムの運営のみに使用させていただきます。